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發(fā)布時間:2024-10-222597次瀏覽
宜興超聲波宜興探傷儀探頭晶片尺寸的選擇
晶片尺寸對探傷也有一定的影響,選擇晶片尺寸進要考慮以下因素:
(1) 晶片尺寸增加,半擴散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。
(2) 晶片尺寸增加,近場區(qū)長度迅速增加,對探傷不利。
(3) 晶片尺寸大,輻射的超聲波能量大,探頭未擴散區(qū)掃查范圍大,遠距離掃查范圍相對變小,發(fā)現(xiàn)遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲束指向性、近場區(qū)長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中,探傷面積范圍大的工件時,為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭;探傷厚度大的工件時,為了有效地發(fā)現(xiàn)遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭;探傷小型工件時,為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭;探傷表面不太平整,曲率較低較大的工件時,為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
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