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發(fā)布時(shí)間:2024-10-222574次瀏覽
安徽超聲波安徽探傷儀探頭晶片尺寸的選擇
晶片尺寸對(duì)探傷也有一定的影響,選擇晶片尺寸進(jìn)要考慮以下因素:
(1) 晶片尺寸增加,半擴(kuò)散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對(duì)探傷有利。
(2) 晶片尺寸增加,近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度迅速增加,對(duì)探傷不利。
(3) 晶片尺寸大,輻射的超聲波能量大,探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大,遠(yuǎn)距離掃查范圍相對(duì)變小,發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。
以上分析說(shuō)明晶片大小對(duì)聲束指向性、近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度、近距離掃查范圍和遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力有較大的影響。實(shí)際探傷中,探傷面積范圍大的工件時(shí),為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭;探傷厚度大的工件時(shí),為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭;探傷小型工件時(shí),為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭;探傷表面不太平整,曲率較低較大的工件時(shí),為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
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