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六合超聲波探傷儀探頭晶片尺寸的選擇

發(fā)布時(shí)間：2024-10-222618次瀏覽

六合超聲波六合探傷儀探頭晶片尺寸的選擇

晶片尺寸對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸進(jìn)要考慮以下因素：

（1） 晶片尺寸增加，半擴(kuò)散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。

（2） 晶片尺寸增加，近場區(qū)長度迅速增加，對探傷不利。

（3） 晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴(kuò)散區(qū)掃查范圍大，遠(yuǎn)距離掃查范圍相對變小，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強(qiáng)。

以上分析說明晶片大小對聲束指向性、近場區(qū)長度、近距離掃查范圍和遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力有較大的影響。實(shí)際探傷中，探傷面積范圍大的工件時(shí)，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭；探傷厚度大的工件時(shí)，為了有效地發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的缺陷宜選用大晶片探頭；探傷小型工件時(shí)，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭；探傷表面不太平整，曲率較低較大的工件時(shí)，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。 


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